专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种微带贴片天线的灌封工艺-CN201910436184.9有效
  • 吴金剑;汤嘉陵;梁德平 - 成都形水科技有限公司
  • 2019-05-23 - 2021-12-31 - C08F212/08
  • 包括以下步骤:A以苯乙和含单体为原料,采用分散聚合法制备出含苯乙微球;B将步骤A得到的含苯乙微球继续进行发泡得一次发泡含苯乙微球;C将微带贴片放入模具中,将一次发泡含苯乙微球放入微带贴片与模具的间隙中后锁紧模具进行灌封本发明通过采用含苯乙为灌封材料,不仅解决了发泡材料对微带贴片的附着力问题,而且由于含苯乙介电常数低,介电损耗低,发泡均匀性好等优点,还解决了毫米波天线微带贴片灌封封装介质插损大,透过率低等电性能问题
  • 一种微带天线工艺
  • [发明专利]一种乙烯-苯乙共聚物的制备方法-CN202110442732.6有效
  • 崔冬梅;王田田;吴春姬 - 中国科学院长春应用化学研究所
  • 2021-04-23 - 2022-05-06 - C08F210/02
  • 本发明提供了一种乙烯苯乙共聚物的制备方法,本申请还提供了一种限制几何构型稀土金属配合物及制备方法。本申请乙烯苯乙共聚物的制备方法,包括:将乙烯苯乙类化合物在催化体系的作用下进行共聚反应;所述催化体系由有机硼盐化合物、有机铝化合物和如式(Ⅰ)所示的稀土金属配合物组成;本申请在制备乙烯苯乙共聚物的过程中,采用的催化剂体系为稀土金属配合物、有机硼盐化合物和有机铝化合物的组合物,在烃类溶剂中可以催化乙烯苯乙共聚合,得到乙烯结构单元含量相对较高且单一的乙烯苯乙共聚物,从而使得所得的共聚物的弹性、
  • 一种乙烯苯乙烯共聚物制备方法

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