[发明专利]可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片及制备方法无效
| 申请号： | 99114443.0 | 申请日： | 1999-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1089933C | 公开（公告）日： | 2002-08-28 |
| 发明（设计）人： | 韩甫清 | 申请（专利权）人： | 韩甫清 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B1/20;H01B13/00 |
| 代理公司： | 常州市江海阳光专利代理有限责任公司 | 代理人： | 翁坚刚 |
| 地址： | 213116*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用作导电连接构件的片材及其制备方法。本导电连接绝缘隔离片具有绝缘橡胶基片，其结构特点是在绝缘橡胶基片内分布有众多的点状导电橡胶体，各点状导电橡胶体贯穿绝缘橡胶基片的上表面和下表面，各点状导电橡胶体之间由绝缘橡胶隔离。制备导电连接绝缘隔离片采用二叠二压三切的方法，工艺简单。本发明的片材适用范围较广、且在需切割的情况下对切割对位无特定要求，可用于电子元器件、印刷电路板及集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元器件 导电 连接 绝缘 隔离 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，具有绝缘橡胶基片(1)，其特征在于：在绝缘橡胶基片(1)内分布有众多的点状导电橡胶体(2)，各点状导电橡胶体(2)贯穿绝缘橡胶基片(1)的上表面和下表面，各点状导电橡胶体(2)之间由绝缘橡胶隔离。
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