[发明专利]动态随机存取存储器的电容器制造方法有效

专利信息
申请号: 98124199.9 申请日: 1998-11-16
公开(公告)号: CN1106039C 公开(公告)日: 2003-04-16
发明(设计)人: 杜友伦;罗吉进 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/8239 分类号: H01L21/8239;H01L21/8242;H01L21/28;H01L21/31
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种电容器制造方法,包括多重物,氮化物层夹于氧化层之间,在交替氧化层与氮化物层的多重物中,开启存储节点接触窗,并停止于接着垫,沿其接触窗侧壁,剥除部分氮化物层,在顶部氧化层上与其接触窗中,形成共形第一即时掺杂多晶硅层,在接触窗中形成一层光致抗蚀剂层,剥除第一即时掺杂多晶硅层,并剥除光致抗蚀剂层,在顶部氧化层上方及其接触窗内,形成共形薄介电层,在其上形成第二即时掺杂多晶硅层,并填满其接触窗。
搜索关键词: 动态 随机存取存储器 电容器 制造 方法
【主权项】:
1.一种在具有与源极/漏极区相接的接着垫的一基底上,形成动态随机存取存储器的鰭状沟槽结构电容器的制造方法,其特征在于,该方法包括:形成包括一顶部氧化层的交替氧化层与氮化物层的一多重物,其中该各氮化物层夹于该各氧化层之间;在该交替的氧化层与氮化物层的多重物中,形成存储节点接触窗,该存储节点接触窗停止于该接着垫上;沿着该存储节点接触窗的侧壁,剥除部分该氮化物层;在该顶部氧化层上方,形成一第一即时掺杂多晶硅层,且与该存储节点接触窗的侧壁共形,并与该接着垫接触;在该基底上方沉积一光致抗蚀剂层;剥除位于该存储节点接触窗之外的该光致抗蚀剂层;剥除位于该顶部氧化层上的部分该第一即时掺杂多晶硅层;剥除该光致抗蚀剂层;在该顶部氧化层上方形成一薄介电层,且与该存储节点接触窗的侧壁上的该第一即时掺杂多晶硅层共形;以及在该薄介电层上方与该存储节点接触窗中,形成一第二即时掺杂多晶硅层。
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