[发明专利]动态随机存取存储器的电容器制造方法有效
申请号: | 98124199.9 | 申请日: | 1998-11-16 |
公开(公告)号: | CN1106039C | 公开(公告)日: | 2003-04-16 |
发明(设计)人: | 杜友伦;罗吉进 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239;H01L21/8242;H01L21/28;H01L21/31 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种电容器制造方法,包括多重物,氮化物层夹于氧化层之间,在交替氧化层与氮化物层的多重物中,开启存储节点接触窗,并停止于接着垫,沿其接触窗侧壁,剥除部分氮化物层,在顶部氧化层上与其接触窗中,形成共形第一即时掺杂多晶硅层,在接触窗中形成一层光致抗蚀剂层,剥除第一即时掺杂多晶硅层,并剥除光致抗蚀剂层,在顶部氧化层上方及其接触窗内,形成共形薄介电层,在其上形成第二即时掺杂多晶硅层,并填满其接触窗。 | ||
搜索关键词: | 动态 随机存取存储器 电容器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在具有与源极/漏极区相接的接着垫的一基底上,形成动态随机存取存储器的鰭状沟槽结构电容器的制造方法,其特征在于,该方法包括:形成包括一顶部氧化层的交替氧化层与氮化物层的一多重物,其中该各氮化物层夹于该各氧化层之间;在该交替的氧化层与氮化物层的多重物中,形成存储节点接触窗,该存储节点接触窗停止于该接着垫上;沿着该存储节点接触窗的侧壁,剥除部分该氮化物层;在该顶部氧化层上方,形成一第一即时掺杂多晶硅层,且与该存储节点接触窗的侧壁共形,并与该接着垫接触;在该基底上方沉积一光致抗蚀剂层;剥除位于该存储节点接触窗之外的该光致抗蚀剂层;剥除位于该顶部氧化层上的部分该第一即时掺杂多晶硅层;剥除该光致抗蚀剂层;在该顶部氧化层上方形成一薄介电层,且与该存储节点接触窗的侧壁上的该第一即时掺杂多晶硅层共形;以及在该薄介电层上方与该存储节点接触窗中,形成一第二即时掺杂多晶硅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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