[发明专利]热塑性弹性体的制备方法无效
| 申请号: | 97197635.X | 申请日: | 1997-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN1097059C | 公开(公告)日: | 2002-12-25 |
| 发明(设计)人: | K·H·A·奥斯托雅斯塔泽夫斯基;W·M·凯利;A·斯通普夫 | 申请(专利权)人: | 拜尔公司 |
| 主分类号: | C08F10/02 | 分类号: | C08F10/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 邰红,温宏艳 |
| 地址: | 联邦德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 热塑性弹性体可以以固相、溶液、淤浆或气相法通过(共)聚合单体来生产,这些单体来自C2-C8-α烯烃、C4-C15-二烯烃和其它单体,其中式(I)或(XIII)的茂金属化合物或π配合物化合物用作催化剂,其中CpI和CpII代表含有环戊二烯基结构的负碳离子,πI和πII代表带电荷或电中性π体系,D代表给体原子,且A代表受体原子,其中D和A由可逆的配位键连接以便给体基团带有正(部分)电荷且受体基团带有负(部分)电荷,M代表元素周期表第III、IV、V或VI副族的过渡金属,包括镧系和锕系,X代表阴离子等价物且n依赖于M的电荷数,为0、1、2、3或4。 | ||
| 搜索关键词: | 塑性 弹性体 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在有机金属催化剂存在下以本体、溶液、淤浆或气相法通过(共)聚合单体制备热塑性弹性体的方法,这些单体来自C2-C8-α-烯烃、C4-C15-二烯烃、单或二卤代C4-C15-二烯烃、乙烯基酯、(甲基)丙烯酸酯和苯乙烯,有机金属催化剂可由助催化剂活化,该方法包括使用下式的茂金属化合物或π配合物化合物作为有机金属催化剂其中CpI和CpII为两个相同或不同的含有环戊二烯基结构的负碳离子,其中一个至所有H原子可被相同或不同的来自线性或支化的C1-C20-烷基、C6-C12-芳基、具有6-12个碳原子的卤代芳基、有机金属取代基如甲硅烷基、三甲基甲硅烷基或二茂铁基的基团取代,并且可被D和A单或二取代,其中所述的C1-C20-烷基可被卤素单取代至完全取代,可被苯基单至三取代或被乙烯基单至三取代,D代表给体原子,它可另带有取代基并且在其各个键态下具有至少一个自由电子对,A代表受体原子,它可另带有取代基并且在其各个键态下具有一个电子对空穴,其中D和A由可逆的配位键连接以便给体基团带有正(部分)电荷且受体基团带有负(部分)电荷,M代表元素周期表(门捷列夫(Mendelejew))III、IV、V或VI副族的过渡金属,包括镧系和锕系,X代表阴离子等价物且n代表数字0、1、2、3或4,依赖于M的电荷数,(本发明的方法包括使用上述化合物)或者π配合物化合物,特别是下式的茂金属化合物其中πI和πII代表不同电荷或电中性π体系,它可与一个或两个不饱和或饱和的五员或六员环缩合,D代表给体原子,它是πI或πI的部分π体系的取代基并且在其各自键态下具有至少一个自由电子对,A代表受体原子,它是πII或πII的部分π体系的取代基且在其各自键态下具有一个电子对空穴,其中D和A由可逆的配位键连接以便给体基团带有正(部分)电荷且受体基团带有负(部分)电荷,并且其中D和A的至少一个为各自连接π体系的一部分,其中D和A也可带有取代基,其中每个π体系及每个稠环体系可包括一个或多个D或A或者D和A并且其中在非稠环或稠环形式的πI和πII中,π体系的一个至所有H原子可彼此独立地被相同或不同的来自线性或支化的C1-C20-烷基、C6-C12-芳基、具有6-12个碳原子的卤代芳基、有机金属取代基如甲硅烷基、三甲基甲硅烷基或二茂铁基的基团取代,并且可被D和A单或二取代,其中所述C1-C20-烷基可被卤素单取代至完全取代,被苯基单至三取代或被乙烯基单至三取代,从而使得可逆的配位D→A键形成(i)于D和A之间,它们都是各自π体系或稠环体系的一部分,或者(ii)D或A为π体系的一部分且在每种情况下另一个为非稠环π体系或稠环体系的取代基,或者(iii)D和A都是这样的取代基,其中在情况(iii)中至少一个另外的D或A或两者为π体系或稠环体系的一部分,M和X具有上述意义且n代表数字0、1、2、3或4,依赖于M以及π-I和π-II的电荷数。
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