[发明专利]封装装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 97195047.4 申请日: 1997-05-13
公开(公告)号: CN1219918A 公开(公告)日: 1999-06-16
发明(设计)人: E·科斯克莱南 申请(专利权)人: SMAB萨林斯马斯金公司
主分类号: B65H49/08 分类号: B65H49/08;B65D85/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 周备麟,温大鹏
地址: 瑞典*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于连续挠性件(2)的封装装置(1),该挠性件(2)象电缆、细绳、绳索、钢缆、金属丝、软管等在一保护性封闭壳体(3)内被缠绕成卷,壳体(3)适于贮存和运输。该挠性件(2)被预缠绕成形且容纳在壳体(3)内,该壳体(3)在其前侧(9)设有用于所述预缠绕成形的挠性件(2)的居中的送出口(8),该居中的送出口由穿过壳体(3)的孔口(8)形成,通过该送出口,挠性件(2)可被拉出壳体(3)而不会使卷轴形缠绕卷(27)发生转动,或者无需使用任何额外装置。本发明还涉及一种制造所述封装装置的方法。
搜索关键词: 封装 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种用于连续挠性件(2)的封装装置(1),该挠性件象电缆、细绳、绳索、钢缆、金属丝、软管等在一适于贮存和运输的保护性封闭壳体(3)中被缠绕成卷,其特征在于,所述挠性件(2)被预缠绕成形且容纳于壳体(3)中,该壳体(3)的前侧(9)设有一用于所述预缠绕成形的挠性件(2)的居中的送出口(8);并且所述居中的送出口是由穿过壳体(3)的孔口(8)形成的,通过该送出口,挠性件(2)可被拉出壳体(3)而不会使卷轴形缠绕卷(27)旋转。
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