[发明专利]在印刷线路板装配表面上可装配的压力传感器元件无效
| 申请号： | 97194181.5 | 申请日： | 1997-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1217059A | 公开（公告）日： | 1999-05-19 |
| 发明（设计）人： | J·温特雷尔;A·奥布尔格 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,王忠忠 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一个在线路板(3)装配表面(2)上可装配的压力传感器(1),它带有近似平面芯片载体(5)的芯片载体面(4),由电绝缘材料所制成,在该芯片载体面(4)上固定一片带有压力传感器的半导体芯片(6),并穿过芯片载体和与半导体芯片(6)电连接的并带有一表面可装配的配置的电极接头(7)。芯片载体(5)是用一种敷盖半导体芯片(6)的流动添充剂(6)所填充的。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 装配 表面上 压力传感器 元件 | ||
【主权项】：
1．在一个印刷线路板(3)的装配表面(2)上有可装配的压力传感器元件(1)，带有一个近似平面的芯片载体面(4)的芯片载体(5)，在该芯片载体平面(4)上固定着带有压力传感器的半导体芯片(6)，并带有穿过芯片载体(5)的与半导体芯片(6)电连接的电极接头(7)，其带有表面可装配的配置，其特征在于：芯片载体(5)是用一种将半导体芯片(6)全部敷盖的、能流动的添充剂(32)填充的。
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