[发明专利]在印刷线路板装配表面上可装配的压力传感器元件

权利要求书

1．在一个印刷线路板(3)的装配表面(2)上有可装配的压力传感器元件(1)，带有一个近似平面的芯片载体面(4)的芯片载体(5)，在该芯片载体平面(4)上固定着带有压力传感器的半导体芯片(6)，并带有穿过芯片载体(5)的与半导体芯片(6)电连接的电极接头(7)，其带有表面可装配的配置，其特征在于：芯片载体(5)是用一种将半导体芯片(6)全部敷盖的、能流动的添充剂(32)填充的。

2．依照权利要求1的压力传感器元件，其特征在于：芯片载体(5)在其相对于印刷线路板(3)装配表面(2)的对面的侧面(22)是单面开式构成的和芯片载体(5)的侧壁是用穿越内侧相对应的流体阻力棱边(36)构成的。

3．依照权利要求1或者2的压力传感器元件，其特征在于：流动添充剂(32)包围着易腐蚀的、尤其是压力传感器元件(1)的金属零件，例如尤其是连接线、用于半导体芯片(6)的支撑载体以及相类似的。

4．依照权利要求1到3之一的压力传感器元件，其特征在于：流动添充剂(32)形成一层凝胶。

5．依照权利要求1到4的压力传感器元件，其特征在于：穿过芯片载体(5)和与半导体芯片(6)电连接的电极接线(7)是以至少向芯片载体(5)的一侧引出的接线腿形式构成的，该接线腿被弯曲和剪切成翼状的短接线末端(17)(Anschlussstummeln)。

6．依照权利要求1至5之一的压力传感器元件，其特征在于：由电绝缘材料和尤其是单件制成的芯片载体(5)含有相对于线路板(3)装配表面(2)弯曲的底部(9)和在底部(9)两侧配置的侧面部分(10,10a,11,11a)。

7．依照权利要求1到6之一的压力传感器元件,其特征在于，接线腿的弯曲部分被装在芯片载体(5)侧面(10,10a,11,11a)的内部。

8．依照权利要求6或7的压力传感器元件，其特征在于：从芯片载体(5)侧面部分(10,10a,11,11a)伸出的连线腿末端相对于印刷线路板(3)装配表面(2)有一很小的倾斜度。

9．依照权利要求1到8之一的压力传感器元件，其特征在于：在芯片载体(5)的横断面中朝向印刷线路板(3)装配表面(2)的芯片载体(5)的外界限面(12,13)有一条主要是倒V形状的曲线。

10．依照权利要求1到9之一的压力传感器元件，其特征在于：朝向装配表面(2)的芯片载体(5)的外界限面(12,13)相对于印刷线路板(3)的最大距离约为0.1到0.5mm。

11．依照权利要求1到10之一的压力传感器元件，其特征在于：芯片载体(5)是由热塑性塑料材料制成的。

12．依照权利要求1到11之一的压力传感器元件，其特征在于：压力传感器呈现出一个压阻式或电容式压力传感器。