[发明专利]具有析出相强化背板的扩散连接溅射靶组件及其制造方法无效
| 申请号： | 97192237.3 | 申请日： | 1997-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN1211287A | 公开（公告）日： | 1999-03-17 |
| 发明（设计）人： | 安东尼·F·贝尔;雅尼纳·K·卡尔多库斯;苏姗·D·施特罗瑟斯 | 申请（专利权）人： | 约翰逊·马太电子公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B23K20/00;B23K31/02;C21D1/09;C22F1/08;B32B15/00;B32B15/10;B32B15/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述了一种用于制造扩散连接溅射靶组件的方法,该组件经过热处理以析出强化其背板而不损坏扩散连接整体性。该方法包括在背板扩散连接至靶子上之后对其加热和淬火形成合金固溶体再进行人工时效。该扩散连接溅射靶组件的热处理包括扩散连接之后将其部分地浸入淬火剂进行淬火以及对背板进行各种回火。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 析出 强化 背板 扩散 连接 溅射 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种制造热处理的溅射靶组件的方法，该方法包括：提供一个用于溅射靶的背板；提供一个溅射靶；把该背板扩散连接至上述溅射靶上以形成溅射靶组件；以及通过一个工艺热处理该溅射靶组件以析出强化该扩散连接溅射靶组件的背板，该工艺包括加热和淬火，其中淬火是通过将背板浸入淬火剂，而溅射靶露在外面而进行的。
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