[发明专利]电路板组件及其热传导装置无效
| 申请号： | 97116549.1 | 申请日： | 1997-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1095319C | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·Ｅ·范·雷斯韦克 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦,王达佐 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 热传导装置，载于电路板上，所述电路板有顶面和底面，所述热传导装置包括盘，载于所述电路板的顶面上，以安装电子元件，所述电子元件通过一第一焊料凸起耦合到所述盘上；至少一过孔，与所述盘相交且伸展在所述电路板的顶面和底面之间，该过孔与所述第一焊料凸起相耦合，所述过孔中充满焊料；盘组，载于在上述盘之下的所述电路板的底面上，所述盘组上有第二焊料凸起，所述至少一过孔与所述盘组中的一个盘上的所述第二焊料凸起相交以传导在所述电子元件运行时产生的热。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 及其 热传导 装置 | ||
【主权项】：
1.热传导装置，载于电路板上，所述电路板有顶面和底面，所述热传导装置包括：盘，载于所述电路板的顶面上，以安装电子元件，所述电子元件通过一第一焊料凸起耦合到所述盘上；至少一过孔，与所述盘相交且伸展在所述电路板的顶面和底面之间，该过孔与所述第一焊料凸起相耦合，所述过孔中充满焊料；盘组，载于在上述盘之下的所述电路板的底面上，所述盘组上有第二焊料凸起，所述至少一过孔与所述盘组中的一个盘上的所述第二焊料凸起相交以传导在所述电子元件运行时产生的热。
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