[发明专利]电路板组件及其热传导装置

权利要求书

1.热传导装置，载于电路板上，所述电路板有顶面和底面，所述热传导装置包括：

盘，载于所述电路板的顶面上，以安装电子元件，所述电子元件通过一第一焊料凸起耦合到所述盘上；

至少一过孔，与所述盘相交且伸展在所述电路板的顶面和底面之间，该过孔与所述第一焊料凸起相耦合，所述过孔中充满焊料；

盘组，载于在上述盘之下的所述电路板的底面上，所述盘组上有第二焊料凸起，所述至少一过孔与所述盘组中的一个盘上的所述第二焊料凸起相交以传导在所述电子元件运行时产生的热。

2.如权利要求1所述的热传导装置，进一步包括：

部件放置区域，位于所述电路板的顶面中，所述部件放置区域包括所述盘；和

热传导区域，位于所述电路板的底面中，所述热传导区域布满所述盘组，所述热传导区域和所述部件放置区域尺寸类似且相互并列。

3.如权利要求2所述的热传导装置，其中

所述热传导区域是矩形的，该矩形有第一纵轴，正交于所述第一纵轴的第一横轴，及与所述第一纵轴形成第一角和与所述第一横轴形成第二角的旋转轴；和

所述盘组的每个盘是矩形的，该矩形有第二纵轴，和正交于第二纵轴的第二横轴，所述第二纵轴平行于上述旋转轴，且所述第二横轴正交于上述旋转轴。

4.如权利要求1所述的热传导装置，其中所述盘组的每个盘是展长的蛋形。

5.电路板组件，包括：

电路板，有顶面和底面；

盘，载于所述电路板的顶面上；

电子元件，通过一第一焊料凸起耦合到所述盘上；

至少一过孔，耦合到所述第一焊料凸起，并伸展在所述电路板的顶面和底面之间，所述至少一过孔充满焊料；和

盘组，载于所述电路板顶面上的所述盘之下的所述电路板的底面上，所述盘组的每个盘有载于其上的第二焊料凸起，所述盘组的至少一个盘上的所述第二焊料凸起耦合到所述过孔。

6.如权利要求5所述的电路板组件，进一步包括：

部件放置区域，位于所述电路板的顶面中，所述部件放置区域包括所述盘；和

热传导区域，位于所述电路板的底面中，所述热传导区域布满所述盘组，且所述热传导区域与所述部件放置区域尺寸类似且相互并列。

7.如权利要求6所述的电路板组件，进一步包括壳，适合于安装所述电路板，所述壳包括匹配面，以与所述热传导区域并列，以直接接触所述盘组。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其中：

所述电路板大体是平的；

所述盘组的每个盘有类似尺寸；和

所述匹配面是水平的平面。

9.如权利要求7所述的电路板组件，其中：

所述电路板大体是平的；

所述盘组的尺寸变化；和

所述匹配面是弯曲的。