[发明专利]对于高粘度光刻胶涂层的无条纹涂敷方法无效
| 申请号： | 97104658.1 | 申请日： | 1997-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1206850A | 公开（公告）日： | 1999-02-03 |
| 发明（设计）人： | 王立铭;萧国裕 | 申请（专利权）人： | 世界先进积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 马莹 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可以在晶片上无条纹涂敷光敏光刻胶层的方法。此方法可以下列方式达成,首先以某一特定速率,以某种特定媒剂或溶液预润湿晶片,而将此晶片加速至一预定之旋转速度。然后停止供应此预润湿溶液,接着将晶片加速至第二旋转速度。再接着将晶片加速至第三旋转速度时,把相对高浓度的光敏光刻胶配送至晶片。为了达成比现有技术所知的有更减少的厚度变化,该第三旋转速度和配送率设定得为比较期望的高粘度光敏光刻胶者有想象不到的低值。采用本发明可保持线宽的临界尺寸,和产品的优良率可获得改进。 | ||
| 搜索关键词： | 对于 粘度 光刻 涂层 条纹 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片的光敏光刻胶涂层方法，包括以下步骤：提供一夹头；提供所述夹头的中心轴；提供光敏光刻胶配送器；安装所述晶片于所述夹头上；将在所述中心轴上的所述真空夹头自转至第一旋转速度；配送预湿剂至所述夹头上的所述晶片；稳定所述第一旋转速度；加速所述晶片至第二旋转速度；稳定所述第二旋转速度；加速所述晶片至第三旋转速度；配送光敏光刻胶至所述晶片上的所述预湿剂上；加速所述晶片至第四旋转速度；稳定所述第四旋转速度。
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