[发明专利]对于高粘度光刻胶涂层的无条纹涂敷方法

权利要求书

1.一种半导体晶片的光敏光刻胶涂层方法，包括以下步骤：

提供一夹头；

提供所述夹头的中心轴；

提供光敏光刻胶配送器；

安装所述晶片于所述夹头上；

将在所述中心轴上的所述真空夹头自转至第一旋转速度；

配送预湿剂至所述夹头上的所述晶片；

稳定所述第一旋转速度；

加速所述晶片至第二旋转速度；

稳定所述第二旋转速度；

加速所述晶片至第三旋转速度；

配送光敏光刻胶至所述晶片上的所述预湿剂上；

加速所述晶片至第四旋转速度；

稳定所述第四旋转速度。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述夹头具有多个真空孔洞。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述孔洞连接至真空泵。

4如权利要求1所述的方法，其中所述夹头安装在所述中心轴上。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述晶片安装在所述夹头上，所述夹头的直径稍小于所述晶片的直径。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述中心轴由马达机构所旋转。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述第一旋转速度介大约0rpm至200rpm之间。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述配送器位于在所述夹头上所述晶片的表面的中央位置。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述预湿剂为一种称之稀释剂的化学溶液，其具有大约1cp-5cp之间的粘度。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述预湿剂以大约2-5立方厘米(cc)之间的速率配送。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述预湿剂以大约1-3秒的期间配送。

12.如权利要求1所述的方法，其中所述第一旋转速度呈稳态大约1-2秒的期间。

13.如权利要求1所述的方法，其中所述第二旋转速度介于大约500rpm至2000rpm之间。

14.如权利要求1所述的方法，其中所述第二旋转速度呈稳态大约2-5秒的期间。

15.如权利要求1所述的方法，其中所述第三旋转速度介于大约1500rpm至3000rpm之间。

16.如权利要求1所述的方法，其中所述光敏光刻胶为MCPRi 7010N。

17.如权利要求16所述的方法，其中所述光敏光刻胶的粘度为介于大约35cp-50cp之间。

18.如权利要求17所述的方法，其中所述光敏光刻胶以大约0.6cc-1.0cc之间的速率配送。

19.如权利要求17所述的方法，其中所述光敏光刻胶以大约4-8秒的期间配送。

20.如权利要求1所述的方法，其中所述第四旋转速度介于大约2000rpm至3800rpm之间。

21.如权利要求1所述的方法，其中所述第四旋转速度呈稳态大约20-30秒的期间。

22.一种在半导体晶片的表面构形上涂敷高粘度光敏光刻胶形成无条纹涂层的方法，包括以下步骤：

将所述晶片的底表面安装到光敏光刻胶涂敷系统的真空夹头上，从而使得晶片呈水平指向并面朝上；

使所述真空夹头绕一中心轴旋转，以使得所述晶片获得大约0-200rpm之间范围的第一旋转速度；

同时加速所述第一旋转速度，以每秒大约2-5立方厘米(cc)之间的一定速率配送预湿剂，期间为大约1-3秒；

停止配送所述预湿剂，并稳定所述第一旋转速度大约1-2秒期间；

加速所述晶片以达到第二旋转速度，加速所述晶片以达到大约1500rpm至3000rpm之间的第三旋转速度，而同时以大约0.6-1cc/秒之间的速率配送光敏光刻胶，持续4-8秒的期间；

加速所述晶片以达到大约2000rpm至3800rpm之间的第四旋转速度，并稳定所述第四旋转速度大约20-30秒的期间。