[发明专利]PTC电路保护装置及其制造过程无效
申请号: | 96194165.0 | 申请日: | 1996-05-09 |
公开(公告)号: | CN1185230A | 公开(公告)日: | 1998-06-17 |
发明(设计)人: | 小非利普·C·邵;多纳·L·兰德利;迈克尔·J·韦伯;迈克尔·J·豪斯;汤姆·J·豪尔 | 申请(专利权)人: | 保险丝公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C1/14 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 诸电气装置包括一个PTC元件,该PTC元件包括一种其中散布有导电颗粒的聚合物。PTC元件涂有一个导电层,并且带有相对表面上附有多个孔隙的电极。通过把导电颗粒散布进一种聚合物中以形成一种聚合物PTC混合物来制造诸装置。把聚合物PTC混合物熔化成型,以形成一个层状PTC元件。PTC元件的相对第一和第二表面涂有一个导电层。使其特征在于有多个孔隙的电极与PTC元件的涂敷表面相接触,并在加压的同时加热以形成一个层压件。然后把该层压件进一步形成多个PTC电路保护装置。 | ||
搜索关键词: | ptc 电路 保护装置 及其 制造 过程 | ||
【主权项】:
1.一种电气装置,包括:一个PTC元件,该PTC元件包括一种其中散布有导电颗粒的聚合物,所述PTC元件带有第一和第二表面;一对导电层,分别与所述PTC元件的所述第一和第二表面相接触;一对电极,每一个所述电极具有一个相对的、并连接到所述导电层一个不同层上的内表面和一个多孔隙的外表面;及每一个所述电极的所述外表面能连接到一个电源上,并且当如此连接时,使电流流经所述PTC元件。
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