[发明专利]智能卡的制备方法及所制成的智能卡

摘要

本发明涉及一种电子模块型智能卡的制备方法，它主要是使用了一个带空腔(3、4)的卡体(1)；一个尺寸大小与所述空腔相当的电子模块(5)；还要使用放在所说腔中的一种氰基丙烯酸酯粘合剂(cyanoacry Late)类的胶，该方法还包括几个工艺步骤，按照工艺步骤来说是：把上述粘合胶涂到上述空腔中，把所述电子模块插到腔内中心位置上并在卡与模块之间挤压上述的粘合胶。该方法的特点在于：放入上述粘合胶的量要足以覆盖上述空腔表面50-100％的粘结面，挤压后，处在15-30℃的温度下，而且湿度为50-75％，本发明还涉及采用此方法所制成的智能卡。

主权项

1.一种电子模块智能卡的制备方法，该方法提供一种带空腔的卡体、一种尺寸大小与所述空腔相对应的电子模块和一种氰基丙烯酸酯粘合剂型的粘胶，该方法还包括如下几个步骤，把所述粘胶放入所述的空腔中，把所述的电子模块插嵌到此空腔的中心位置，再在卡体与模块之间挤压所述的粘胶；该粘胶以胶滴状放置在中心点及至少四个侧点上；该方法的特征在于：所述粘胶放置的量为只允许在挤压后粘合所述空腔表面的至少50％表面；粘胶的放置是处于环境温度在15-30℃及相对湿度为50-75％的条件下完成的；以及在中心点的胶滴比侧点处的胶滴大。