[发明专利]热敏电阻装置及其制造方法无效
| 申请号： | 96106036.0 | 申请日： | 1996-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1084519C | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 胜木隆与;鹿间隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种正温度特性热敏电阻装置具有绝缘壳体，正温度特性热敏电阻器件、平板端接件和弹性端接件。对两个热敏电阻器件中具有较低电阻的一热敏电阻器件进行配平，使之具有较高电阻，该电阻近于另一器件的电阻，使得两个热敏电阻器件具有基本相同的电阻(例如电阻差在±1Ω的范围内)。换句话说，利用激光束除去具有较低电阻的热敏电阻器件的部分电极。$#! | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热敏电阻装置，包含：一绝缘壳体；两个热敏电阻器件，容纳在所述绝缘壳体中；以及两对端接件，用于分别层夹所述两个热敏电阻器件；其中对所述两个热敏电阻器件中具有较小电阻的一个器件进行配平，使之具有较高的电阻，该电阻基本上与所述两个热敏电阻器件中具有较高电阻的另一器件的电阻相同。
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