[发明专利]磁镀装置无效
申请号: | 96103668.0 | 申请日: | 1996-05-17 |
公开(公告)号: | CN1165872A | 公开(公告)日: | 1997-11-26 |
发明(设计)人: | 刘武青 | 申请(专利权)人: | 刘武青 |
主分类号: | C23C18/00 | 分类号: | C23C18/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 630012 四川省重庆*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明是一种新的电镀装置,现有的电镀装置要另外提供电源,通电后才能电镀。本发明是制造一种不另外提供电源,依靠本身的装置自己产生电流来进行电镀的装置即磁镀装置。它利用了磁镀溶液中磁性正离子的双重性,磁性、正电荷性的特性加上磁场来实现磁镀的,它的根据是电场与磁场对于静止和运动的铁磁性离子同样有力的作用,是等效的,是化学中的磁电氧化—还原反应原理。在磁镀过程中产生的电流同时还可以用于电灯、电动机等等。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
1一种磁镀装置,由磁埸、电解质溶液、待镀的制品即镀件、镀层金属、导线、磁镀池组成,其特征在于电解质溶液处在磁埸中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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