[发明专利]磁镀装置无效
申请号: | 96103668.0 | 申请日: | 1996-05-17 |
公开(公告)号: | CN1165872A | 公开(公告)日: | 1997-11-26 |
发明(设计)人: | 刘武青 | 申请(专利权)人: | 刘武青 |
主分类号: | C23C18/00 | 分类号: | C23C18/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 630012 四川省重庆*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
本发明是一种新的电镀装置。
现有的电镀装置要另外提供电源,通电后才能电镀。
本发明的目的是制造一种不提供外电源,依靠本身的装置自已产生电流来进行电镀的装置,此电镀装置称为磁镀装置。
本发明是这样实现的:将待镀的制品即镀件处在磁埸中,镀层金属基本上没有处在磁埸中,(排斥的磁埸例外)含有镀层金属的离子电解质溶液作磁镀液,此离子要求是具有双重性即磁性、正电荷性的离子,然后将待镀件与镀层金属用导线相接即实现磁镀。
电埸对静止的电荷和运动的电荷均有力的作用,这是学术界公认的,任何磁埸都是由运动电荷产生的,磁埸对运动的电荷有力的作用,这也是学术界公认的。本发明的基本点在于磁埸对溶液中相对静止的铁、钴、镍及铬、锰、铜带正电荷的离子也有力的作用,也就是说,电埸与磁埸对于静止和运动的铁磁性离子同样有力的作用,是等效的。
首先,讲讲现有电镀的原理,电镀是电化学反应,在电镀池中装有电解质溶液,此电解质溶液含有镀层金属的离子,通电后,由于待镀件接的电源的负极,因此待镀件表面聚集大量的带正电荷的镀层金属离子即待镀件被带正电荷的离子包围并在此得到电子,成为原子沉积下来,镀层金属原子失去电子变为离子进入电解质溶液中,此电子转移的过程,也就是氧化-还原反应,利用这个原埋,在某些金属或在非金属表面经处理为导电层然后表面镀上一层其它金属或合金的过程称为电镀。同理,也可以电铸,铸制物品。
这里,谈谈本发明的具体构造,如图1所示,用一个长方形绝缘容器,即磁镀池,装入待镀的制品A,镀层金属B,用含有镀层金属的离子电解质溶液装入绝缘容器中,一般来说是含有镀层金属的盐溶液的此溶液为磁镀液。为了便于说明问题,将A用的材料是铁,B用的材料是镍,用含有镍的离子溶液作磁镀液,这里用硫酸镍溶液,铁是磁性材料,受磁埸的作用也具有磁性,镍离子具有双重性,即磁性、正电荷性,受磁埸的吸引,大量的带正电荷的镍离子聚集在铁A的表面,也就是带正电荷的镍离子包围了铁A(注意:与电镀过程中通电后带正电荷的离子聚集在待镀件表面,即带正电荷的离子包围了待镀件类似)而镍B周围的镍离子被吸引走后,剩下的镍离子就不多了,铁A与镍B这两端由于聚集的镍离子数量不同,也就是正电荷数量不同,铁A与镍B之间会形成电势差、产生电压、存在电埸,用导线将铁A与镍B接通,镍B上的电子会移向铁A上去,形成电流流动,铁A表面的镍离子得到电子会成为镍原子,沉积在铁A的表面,而镍B的镍原子失去电子,成为镍离子进入磁镀液中,这个过程称为磁镀,电子的转移实际上是化学中的氧化-还原反应原理,铁A表面上的带正电荷的镍离子得到电子(还原)变为镍原子,镍B上的镍原子失去电子(氧化)变为镍离子。磁镀就是处在磁埸中的电化学反应。同理,也可以磁铸,铸制物品。
图1的磁埸对于磁性离子的方式是吸引,图2的磁埸对于磁性离子用的方式是排斥,磁极用同极,N、N极或S、S极。在图2中,A是镀层金属,B是待镀的制品即镀件,为了便于说明问题,将A用的材料是镍,B用的材料是铁,位置在N、N极的边缘,电解质用硫酸镍溶液,在磁埸的作用下,N、N极或S、S极中间部位带正电荷的镍离子受到排斥力,镍A的周围缺少带正电荷的磁性离子,而铁B的周围带正电荷的磁性离子基本上没有受到排斥力,铁B的周围带正电荷的磁性离子较多,因此镍A与铁B存在电势差,同样会产生电流,实现磁镀。
还可以在镀层金属一端处在N、N极或S、S极,或者超导磁体的磁埸中。待镀的制品即镀件处一端在N、S极的磁埸中。
在这些过程中产生的电流同时还可以作为其它的用途,如电灯照明、电动机电电源等等。还可以作为另外的电解、电镀、电精炼等等的电源,如电解铝、镀锌、电精炼铜等等。
磁埸的磁体为永久磁体,如稀土永磁体等,还可以是超导磁体。
待镀的制品即镀件为铁、钴、镍磁性材料的效果较好,如果用其它金属材料也可以,用非金属材料表面要经过处理为导电层。虽然它们不是磁性材料,但它们是处在磁埸这一端,有大量的磁性正电荷离子在它们的附近,也能得到电子,离子成为原子沉积在待镀金属上。
镀层金属除铁、钴、镍外,还可以是铬、锰、铜等等能形成磁性正离子的材料。
电解质磁镀液中含有镀层金属的带正电荷的离子。
本发明结构简单,达到制造一种不提供电源,依靠本身的装置自己产生电流来进行磁镀的目的。
本发明的具体结构由以下实施例及其附图给出。
下面详细说明依据本发明提出的具体装置细节。
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C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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