[发明专利]碳陶瓷复合材料焊接导电嘴无效
| 申请号： | 96102859.9 | 申请日： | 1996-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1041290C | 公开（公告）日： | 1998-12-23 |
| 发明（设计）人： | 张宝清;董利民;田杰谟 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B23K9/26 | 分类号： | B23K9/26 |
| 代理公司： | 清华大学专利事务所 | 代理人： | 姚桂芬 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种碳陶瓷复合材料焊接导电嘴，属于陶瓷材料应用领域。本发明的特征在于在上述复合材料中加入碳化钨或碳化铌添加剂，其配方中碳的重量百分比为30～70%，碳化硅的重量百分比为20～60%，碳化硼的重量百分比为5～30%，碳化钨或碳化铌为5～10%，本发明具有高强度，良好导电性和抗氧化性，使用寿命长，不出现卡丝、咬丝现象，成本低，无污染，易推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 复合材料 焊接 导电 | ||
【主权项】：
1、一种碳陶瓷复合材料焊接导电嘴，上述碳陶瓷复合材料配方是以碳和碳化硅粉末为混合基体，加入碳化硼添加剂，其特征在于上述复合材料中还加入碳化钨或碳化铌添加剂，上述配方中碳的重量百分比为30～70％，碳化硅的重量百分比为20～60％，碳化硼的重量百分比为5～30％，碳化钨或碳化铌为5～10％。
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