[发明专利]彩色电荷耦合元件的制造方法

摘要

一种以铝为高分子树脂蚀刻罩幕的彩色电荷耦合元件的制造方法，其步骤包括在影象感应基材上依序涂上第一涂覆层，且依序以三个彩色滤光膜颜料及光罩定义出三个彩色滤光膜，涂覆第二涂覆层，溅镀铝罩幕层，再覆盖第一光阻剂层，利用第四光罩经曝光、显影去除焊垫区上方的第一光阻剂层，且蚀刻去除其上第二涂覆层、铝罩幕层及第一涂覆层，覆盖第二光阻剂，经第二光罩去除非位于焊垫区的第二光阻剂，再去除铝罩幕层及杆扩建区上的第二光阻剂。

主权项

1、一种彩色电荷耦合元件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一图象感应基材，该图象感应基材上包括数个成列的第一光感应元件、第二光感应元件、第三光感应元件及数个金属焊垫区；在上述图象感应元件基材上涂上一层第一涂覆层以平坦化；在上述第一涂覆层上涂布一层第一彩色滤光膜颜料，再以第一光罩及经曝光、显影及烘烤定义出第一彩色滤光膜图样，且该第一彩色滤光幕图样对应于上述第一光感应元件；重复上述步骤依序以第二彩色滤光膜颜料、第三彩色滤光膜颜料及第二光罩、第三光罩在该第一涂覆层上定义出第二彩色滤光膜图样及第三彩色滤光膜图样，并且分别对应上述第二光感应元件及第三光感应元件；全面涂上一层第二涂覆层，并且以金属溅镀法在该第二涂覆层的表面溅镀一层铝罩膜层，然后在该铝罩幕层上覆盖第一光阻剂层；利用一第四光罩经曝光、显影以去除上述金属焊垫区上方的第一光阻剂，然后移开该第一光罩，再蚀刻去除上述焊垫区上方的第二涂覆层、铝罩幕层及第一涂覆层；全面沉积一第二光阻剂；经一第五光罩经曝光、显影去除上述非位于焊垫区上方的第二光阻剂，再蚀刻去除未具有第二光阻剂的铝罩幕层，在该焊垫区的两侧留有一铝金属片；去除覆盖在该焊垫区上方的第二光阻剂。