[发明专利]谐振标签和制造谐振标签的方法无效
| 申请号： | 95121586.8 | 申请日： | 1995-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1140864A | 公开（公告）日： | 1997-01-22 |
| 发明（设计）人： | 松本刚;羽田忠义 | 申请（专利权）人： | 东海电子株式会社 |
| 主分类号： | G09F3/00 | 分类号： | G09F3/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 李晓舒 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种谐振标签，具有在组成谐振电路的绝缘膜的一个表面上形成的电容器的一个电极板和一电子电路，该电子电路与该电容器电连接。在绝缘膜的另一表面上形成了电容器的另一电极板，该另一电极板与电子电路电连接。在预定的温度下用预定的压力对位于两电极板之间的绝缘膜进行热挤压，以缩短这两电极板之间的距离，并破坏绝缘膜的晶体结构，以形成贯穿到两电极板的通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振 标签 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造在其中形成了包括电容器的谐振电路的谐振标签的方法，包括以下步骤：在绝缘膜的一个表面上形成所述电容器的一个电极板和一电子电路，所述电子电路与所述电容器电连接；在所述绝缘膜的另一表面上相对所述一个电极板的位置处形成所述电容器的另一个电极板，所述另一个电极板与所述电子电路电连接；在预定温度下通过给位于所述两电极板之间的所述绝缘膜施加预定的压力进行热挤压来缩短所述电极板之间的距离，然后破坏所述绝缘膜的晶体结构来形成穿过绝缘膜延伸到两电极板的通孔。
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