[发明专利]谐振标签和制造谐振标签的方法

说明书

本发明涉及谐振标签和制造这种谐振标签的方法。更具体地说，本发明涉及能够与电子检测器产生的具有预定频率的电波谐振且能够产生频率与其谐振频率相同的电波的谐振标签，该谐振标签粘附在物品上以便防止例如偷商店等偷盗行为，本发明还涉及制造这种谐振标签的方法。

目前，谐振标签已被粘附或固定在物品上，以便防止在包括超市、专卖店、百货商店和影音商店等各种商店中例如偷商店等偷盗行为。这种谐振标签包含谐振电路，该谐振电路与位于商店出入口处的电子检测器产生的具有预定频率的电波谐振，并产生频率与其谐振频率相同的电波。在贴有谐振标签的物品的购买过程结束之后，例如物品付款之后，谐振标签根据其设计失去其谐振频率特性，因此电子检测器不再检测到该谐振标签的谐振。通常通过施加预定的电压损坏在谐振电路内电容器的绝缘膜，造成绝缘击穿，来消除谐振频率特性。相反地，如果一物品在上述购买过程结束之前通过设置了电子检测器的出入口，谐振标签就与电子检测器产生的电波谐振，电子检测器检测到这种谐振，产生表示有偷盗发生的报警信号。

通常按以下所述的方式来形成谐振标签所包含的谐振电路。在用绝缘材料(例如合成树脂膜)制成的薄膜(厚度约10-30μm)的两面上形成不同厚度的金属薄片，然后用较厚的金属薄片形成电容器的一个电极板和要与该电极板电连接的、包括一线圈的电子电路，用较薄的金属薄片形成该电容器的另一个电极板。后一电极板也与该电子电路电连接。利用上述过程来形成电阻、电感和电容(RLC)谐振电路。

由于电容器绝缘膜厚度的变化对RLC谐振电路的谐振频率有很大影响，所以要求形成的绝缘膜厚度均匀。另外，还要求以尽可能薄的膜来形成RLC谐振电路中的电容器的绝缘膜，以便能够以尽可能低的电压来造成绝缘击穿。

但是，由于绝缘膜是用挤压成型法来形成的，所以出现了绝缘膜具有不同厚度的问题，这一点与所用挤压机的精度和制造技术质量有关。因此，在目前，用压模(jig die)模压相当于绝缘膜的电容的一部分来产生一个较薄的部分。通过这样的模压来使电容器的一部分绝缘膜变薄带来了在这种薄的部分上容易发生绝缘击穿的优点。

即使按上述方式已使谐振标签的绝缘膜绝缘击穿，如果谐振标签受热或受到震动等，或者在绝缘击穿过后经过了一段长的时间，就可能出现绝缘膜恢复到绝缘击穿前的状态、再次与电子检测器产生的电波谐振的问题。因此，即使物品已付款并已使谐振标签的电容器的绝缘膜绝缘击穿来消除该谐振标签的谐振频率特性，还存在当将贴有该标签的物品带入另一商店时，该谐振标签会与该商店的电子检测器产生的电波谐振，该电子检测器可能产生报警声来错误地指出已发生偷窃的问题。

此外，在已有技术中绝缘击穿后的绝缘膜的阻抗不够低，因此不能完全消除其谐振频率特性。

考虑到以上情况而作出本发明。本发明的目的是提供其谐振特性确实能被破坏的谐振标签，并且该谐振标签通过防止其恢复到被破坏之前的状态避免了在失去其谐振频率特性后再次与检测器产生的电波谐振，而且还提供了制造这种谐振标签的方法。

本发明的另一目的是提供一种通过在两电极板之间形成短路通路其谐振特性就能够被完全破坏的谐振标签。

本发明的再一个目的是提供制造这种谐振标签的设备。

根据以下的描述或通过实施本发明将明了本发明的其它目的和优点，利用在所附权利要求中特别指出的手段及其组合能够实现和获得本发明的目的和优点。

为了实现上述目的，如同本文所大致描述和所实施的那样，本发明的谐振标签制造方法包括以下步骤：在绝缘膜的一个表面上形成电容器的一个电极板和与该电容器电连接的电子电路；在该绝缘膜的另一表面与该一个电极板相对的位置处形成与该电子电路电连接的电容器的另一个电极板；在预定的温度下将预定的压力施加到位于两电极板之间的绝缘膜上进行热挤压，以缩短这些电极板之间的距离，然后破坏该绝缘膜的晶体结构，形成贯穿到两个电极板的通孔。

本发明的发明人发现，一般来说，通过对用作电容器的绝缘膜的绝缘膜进行热挤压，则具有低结晶度的绝缘膜的晶格缺陷部分扩大，这一部分的晶体结构被破坏，使这一部分出现热收缩，形成裂缝，这种裂缝发展成孔状缝隙，在该孔状缝隙贯穿到该电容器的两个电极板，在该孔状缝隙中存在气态物质或空气。因此，对绝缘膜进行热挤压的过程持续到形成从电容器的一个电极板到另一个电极板的通孔(孔状缝隙)为止。