[发明专利]谐振标签和制造谐振标签的方法

权利要求书

1、一种制造在其中形成了包括电容器的谐振电路的谐振标签的方法，包括以下步骤：

在绝缘膜的一个表面上形成所述电容器的一个电极板和一电子电路，所述电子电路与所述电容器电连接；

在所述绝缘膜的另一表面上相对所述一个电极板的位置处形成所述电容器的另一个电极板，所述另一个电极板与所述电子电路电连接；

在预定温度下通过给位于所述两电极板之间的所述绝缘膜施加预定的压力进行热挤压来缩短所述电极板之间的距离，然后破坏所述绝缘膜的晶体结构来形成穿过绝缘膜延伸到两电极板的通孔。

2、根据权利要求1所述的制造谐振标签的方法，其中，进行所述热挤压直到在所述电极板的任一个上产生断裂为止，该断裂露出了所述绝缘膜。

3、根据权利要求1或2所述的制造谐振标签的方法，其中所述另一个电极板的膜厚度小于所述一个电极板的膜厚度，通过用支持物支撑所述一个电极板的面和通过用压模挤压所述另一个电极板来执行所述热挤压步骤。

4、根据权利要求3所述的制造谐振标签的方法，其中所述支持物包括由一弹性耐热材料层和一金属层组成的两层结构，用与所述一个电极板接触的所述金属层支撑所述一个电极板。

5、根据权利要求3所述的制造谐振标签的方法，还包括加热所述压模的步骤，所述压模与所述另一电极板接触的一端从周边向其中轴线变细，所述逐渐变细端的端面接触所述另一电极板来进行热挤压。

6、一谐振标签，在该谐振标签中形成了包括电容器的谐振电路，

在一个绝缘膜的一个表面上形成的所述电容器的一个电极板和一个电子电路，所述电子电路与所述电容器电连接，

在所述绝缘膜的另一表面上形成的所述电容器的另一个电极板，所述另一个电极板与所述电子电路电连接，

其中，位于两电极板之间的所述绝缘膜具有膜厚度比其余部分的膜厚度薄的部分，绝缘膜的所述薄的部分的晶体结构被破坏，形成了穿过绝缘膜延伸到两电极板的通孔。

7、根据权利要求6所述的谐振标签，其中，环绕着所述绝缘膜的所述具有薄的膜厚度的部分形成了凸出物。

8、根据权利要求6或7所述的谐振标签，其中，在所述电容器的任一个电极板中产生了露出所述绝缘膜的断裂。

9、对绝缘膜进行热挤压的设备，包括：

支持所述绝缘膜的一个面的支持物，所述支持物由包括一弹性耐热层的两层结构组成；以及

一热挤压所述绝缘膜的另一面的模具，包括加热装置和压模，所述压模与绝缘膜另一面上的电极板接触的一端周边向其中轴线变细。