[发明专利]一种用于真空的铜基钎料无效
| 申请号： | 95111020.9 | 申请日： | 1995-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1037825C | 公开（公告）日： | 1998-03-25 |
| 发明（设计）人： | 朱平;冯珊 | 申请（专利权）人： | 东南大学;中国轻工总会电光源材料研究所 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K35/26 |
| 代理公司： | 东南大学专利事务所 | 代理人： | 王睿,张素卿 |
| 地址： | 210018*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于真空的铜基钎料，该钎料包含有银、锡、铟、铜，其中Ａｇ５～２５ｗｔ％，Ｓｎ１０～２５ｗｔ％，，Ｉｎ５～１０ｗｔ％，余量为Ｃｕ，还可以通过添加少量的Ｂ或Ｃｅ进一步改善其钎焊性能，利用快速凝固技术该钎料可成型为薄带状或丝状，该钎料的钎焊温度，对无氧铜可伐，镍的湿润性及填缝性均与ＡｇＣｕ２８相当，而其成本仅为ＡｇＣｕ２８的三分之一左右，可取代ＡｇＣｕ２８用于陶瓷管封接，及其它钎焊铜、无氧铜，镍，可伐，金属化陶瓷的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 真空 铜基钎料 | ||
【主权项】：
1.一种用于真空的铜基钎料，该钎料包含有银，锡，铟，其特征在于组分范围为Ag：5-25wt％，Sn：10-25wt％，In：5-10wt％余量为Cu。
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