[发明专利]一种用于真空的铜基钎料无效
| 申请号： | 95111020.9 | 申请日： | 1995-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1037825C | 公开（公告）日： | 1998-03-25 |
| 发明（设计）人： | 朱平;冯珊 | 申请（专利权）人： | 东南大学;中国轻工总会电光源材料研究所 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K35/26 |
| 代理公司： | 东南大学专利事务所 | 代理人： | 王睿,张素卿 |
| 地址： | 210018*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 真空 铜基钎料 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于真空的铜基钎料，该钎料包含有银，锡，铟，其特征在于组分范围为Ag：5-25wt％，Sn：10-25wt％，In：5-10wt％余量为Cu。
2.根据权利要求1所述的一种用于真空的铜基钎料，其特征在于上述钎料中可添加0.003-0.5wt％的B或Ce。
3.根据权利要求1或2所述的钎料，其特征在于成型后的钎料为薄带或丝条状。
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