[发明专利]基板用连接器无效

专利信息
申请号: 95109909.4 申请日: 1995-07-04
公开(公告)号: CN1123479A 公开(公告)日: 1996-05-29
发明(设计)人: 白井浩史;古屋兴二;内藤岳树 申请(专利权)人: 惠特克公司
主分类号: H01R23/68 分类号: H01R23/68
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 傅康,叶恺东
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种沿垂直于基板间的方向直接挤压不产生弯曲、进行可靠性高的电连接的扁平结构的基板用连接器及连接方法。该连接器包括在基板260a、260b的相对面上形成的接线座261、262上的触头50的第1及第2连接器220a、220b。第1连接器外壳240a沿纵向具有凹部241,通过弹性连接部件30,将插在凹部241内的第2连接器220b的触头250b与第1连接器220a的触头250a的相对的接触部之间连接。触头最好是在外壳表面上形成的电镀层或固定在外壳上的FPC导体图案。
搜索关键词: 基板用 连接器
【主权项】:
1.一种基板用连接器,用来将分别在第1及第2基板上形成的若干接线座之间互相连接起来,该基板用连接器的特征为:备有第1外壳,它安装在上述第1基板上,具有与上述接线座连接的若干第1触头,同时沿纵向具有凹部;第2外壳,它安装在上述第2基板上,有与上述接线座连接的若干第2触头,该外壳被收容在上述第1外壳的上述凹部内;以及弹性连接部件,它插在收容上述第2外壳的上述第1外壳的凹部内,将上述第1及第2触头的接触部之间互相连接起来,上述第1及第2触头两者中至少一者是在对应的外壳表面上形成的电镀层。
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