[发明专利]基板用连接器

说明书

本发明涉及电连接器，特别是涉及分别形成若干接线座(插座)的基板(或电路板)的接线座之间互相连接用的基板连接器。

伴随电子仪器向轻量、超薄、短小化方向发展，近来，电子仪器的装配密度迅速增大。为了增大电子电路的装配密度，设计出了将一对基板互相连接的种种基板用连接器，而且已实用化。

将平行配置的在内侧面(相对面)上有多个接线座的一对基板上的接线座互相连接起来的扁式结构的基板用连接器的例子，图8所示的由美国宾夕法尼亚州哈里斯堡的アンプインコ-ポレ-テツド公司制造的以AMPLIFLEX为商标市售弹性连接器(弹性连接部件)。另外在特开昭61-284078号公报中公开了弹性连接器的另一例。

如图8所示，原有的弹性连接器100具有在由硅橡胶等制成的棒状弹性体(绝缘弹性部件)心子101的外周以一定的间隔形成的高密度的环状导电层102。该弹性连接器100被压缩插入其内侧面上呈直线状形成多个接线座104、106的第1及第2基板103、105之间。即，使接线座104、106排列成行，如果互相挤压两基板103、105，则弹性连接器100的弹性体心子101变形，由1个以上的导电层102使对应的接线座104、106互相连接。

可是，这种原有的基板用连接器或弹性连接器100是在基板之间直接连接的一种连接器，将很大的压力加在基板103、105上，弹性连接器被压缩变形，从而将其外周上的导电层102挤压接触在接线座104、106上，因此不产生摩擦接触作用，难以达到高度可靠性的连接。特别是当基板103、105由于挤压而产生弯曲时，不可能准确而高度可靠地与全部接线座连接。

为了阻止该基板103、105的弯曲，要用若干螺钉等沿基板103、105上的接线座104、106紧固，使基板维持大致一定的间隔。但是，如果增加紧固螺钉数，则可形成的接线座的个数便受到限制，另外，存在使组装作业效率显著下降的缺点。

另外，为了阻止或降低基板的弯曲，将基板本身的厚度加厚，以增大强度，或在基板的互相连接部分的外侧使用加强板。但是，如果使用较厚的基板或使用加强板时，会增加互相连接的装置的总体厚度，存在使装配密度下降的缺点。

因此，本发明的目的是提供一种新的基板用连接器及基板的互相连接的方法，它不需要对互相连接的基板之间施加大的挤压力，能防止基板弯曲，且不使用加强板等，呈扁式结构，具有高装配密度及高可靠性。

在将分别形成若干接线座的第1及第2基板上的上述接线座之间互相连接起来的基板用连接器中，本发明的基板用连接器的特征为：具有第1外壳、第2外壳、以及弹性连接部件，上述第1外壳安装在第1基板上，具有连接上述接线座的若干第1触头，同时沿纵向有凹部；上述第2外壳安装在第2基板上，具有连接上述接线座的若干第2触头，被收容在第1外壳的凹部内；上述弹性连接部件插在收容第2外壳的第1外壳上的凹部内，用来将第1及第2触头的接触部之间相互连接起来；上述第1及第2触头中的至少一方是在对应的外壳表面上形成的电镀层。

另外，在将分别形成若干接线座的第1及第2基板上的上述接线座之间互相连接起来的基板用连接器中，本发明的基板用连接器的特征为：具有第1外壳、第2外壳、以及弹性连接部件，上述第1外壳安装在第1基板上，具有连接上述接线座的若干第1触头，同时沿纵向具有凹部；上述第2外壳安装在第2基板上，具有连接上述接线座的若干第2触头，被收容在第1外壳的凹部内；上述弹性连接部件插在收容第2外壳的第1外壳上的凹部内，用来将第1及第2触头的接触部之间互相连接起来；上述第1及第2触头中的至少一方是沿对应的外壳的外表面配置的挠性电路基板的导电图案。

再者，在将分别形成若干接线座的第1及第2基板上的上述接线座之间互相连接起来的基板用连接器中，本发明的基板用连接器的特征为：具有第1外壳、第2外壳、以及弹性连接部件，上述第1外壳安装在第1基板上，具有连接上述接线座的若干第1触头，同时沿纵向具有凹部；上述第2外壳安装在第2基板上，具有连接上述接线座的若干第2触头，被收容在第1外壳的凹部内；上述弹性连接部件插在收容第2外壳的第1外壳上的凹部内，用来将第1及第2触头的接触部之间互相连接起来；上述第1触头是沿第1外壳的外表面配置的挠性电路基板的导电图案，上述第2触头是在第2外壳的表面上形成的电镀层。

图1表示本发明的基板用连接器的第1实施例，(A)是嵌合状态的斜视图，(B)是分解斜视图，(C)是正面图。

图2是沿图1(C)中的II-II线的剖面图。