[发明专利]在真空内封装部件的方法和装置及将室、罐等抽空的装置无效

专利信息
申请号: 95109528.5 申请日: 1995-08-30
公开(公告)号: CN1119140A 公开(公告)日: 1996-03-27
发明(设计)人: R·施密德;A·孔兹;M·普菲斯特;D·赫尔 申请(专利权)人: 罗伯特-博希股份公司
主分类号: B29C39/10 分类号: B29C39/10;H01F41/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王兆先,林长安
地址: 联邦德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于在真空中最好是用固化介质封装部件,特别是用铸模树脂封装点火线圈的方法及其装置。建议将部件插入一密封室10内,通过将密封室连通到一已抽空的储气器18的方式产生真空,进行封装操作并接着使密封室通气。一相应的装置具有一密封室10和一储气器18,储气器可被抽空并连到密封室上。这类装置也可用来抽空室、罐等,即将待抽空空间连接到一储气器18上,储气器具有一预先产生的真空,其容积大大地大于待抽空空间的容积。
搜索关键词: 真空 封装 部件 方法 装置 抽空
【主权项】:
1.一种在真空中用最好是固化介质封装部件,特别是用铸模树脂封装点火线圈的方法,该方法包括下列步骤:a)将部件插入一个密封室(10)内;b)通过将密封室(10)连通到一个已经抽空的储气器(18)的方式产生一个真空;c)关闭连通件(16,38);d)装入介质;e)使该密封室(10)通气。
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