[实用新型]集成电路用的配置器无效
| 申请号： | 94227521.7 | 申请日： | 1994-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN2184256Y | 公开（公告）日： | 1994-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈长清 | 申请（专利权）人： | 陈长清 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H05K13/00 |
| 代理公司： | 机械电子工业部上海专利事务所 | 代理人： | 宋羽,李晓雯 |
| 地址： | 台湾省台北市内湖*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关集成电路用的配置器。本集成电路用的配置器包含有两片可平稳地将本集成电路用的配置器支撑于工作桌上的侧支板，若干个设置于侧支板间可让填装有集成电路的塑胶管插于上面的鞍形座，将填装有集成电路的塑胶管夹于鞍形座上的夹片，设于鞍形座上并可在鞍形座上平面活动调整的定位装置，及装设于侧支板底端向两外侧延伸的凸缘上面的矫正块。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 配置 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路用的配置器，其特征在于：有两片将本集成电路用的配置器平稳地支撑于工作桌上的侧支板，若干个用以插设装填有集成电路的塑胶管的鞍形座，将集成电路定位于该鞍形座上适当位置的定位装置，将装填有集成电路的塑胶管夹于鞍形座上的夹片，及整修集成电路弯曲插脚的矫正块，该若干个鞍形座分上、下二层装设于该两侧支板间，该矫正块装设于两侧支板向外侧延伸的凸缘上面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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