[实用新型]对靶式直流磁控离子溅射台无效
| 申请号: | 94213595.4 | 申请日: | 1994-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN2192628Y | 公开(公告)日: | 1995-03-22 |
| 发明(设计)人: | 阎少林 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
| 主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
| 代理公司: | 南开大学专利事务所 | 代理人: | 解松凡,胡安朋 |
| 地址: | 30007*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | 本实用新型是对靶式直流磁控离子溅射台,属于电子镀膜技术领域。现有的磁控溅射台均采用双层环形磁体结构,靶材利用率低,耗电量大,成膜速率低。本实用新型的目的在于解决靶材利用率,成膜质量等问题。采用U形磁体结构,在两极之间形成均匀的辉光放电区,磁极间距可以调节,靶可得到充分利用,成膜速率高、均匀,质量好,结构紧凑,便于放入真空系统,利于推广使用,制作超导薄膜、金属薄膜、合金薄膜及其它导电薄膜。 | ||
| 搜索关键词: | 直流 离子 溅射 | ||
【主权项】:
1、一种由正、负磁极构成的对靶式直流磁控离子溅射台,其特征在于它是由磁体[4]、导磁体[8]、靶[9]、基片支架[5]、阳极板[1]构成。
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