[发明专利]糖型抗坏血酸酯的制备及用途在审
| 申请号： | 88103640.4 | 申请日： | 1988-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1030078A | 公开（公告）日： | 1989-01-04 |
| 发明（设计）人： | 松村兴一;清水义彰;杉原芳博;三濑教利 | 申请（专利权）人： | 武田药品工业株式会社 |
| 主分类号： | C07D307/62 | 分类号： | C07D307/62;C09D5/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 戴真秀 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 以下列通式表示的糖型抗坏血酸酯或其盐其中R代表分子量为15～300的有机残基，OH的构型为S-型或R-型。一种电导涂层组合物，该组合物含有这种酯或其盐作为抗氧化剂以及一种电导金属粉。 | ||
| 搜索关键词： | 抗坏血酸 制备 用途 | ||
【主权项】：
1、制备以下列通式表示的糖型抗坏血酸酯的方法，其中R代表分子量为15～500的有机残基，OH的构型为S-型或R-型，该方法包括：使下式所示的糖型抗坏血酸与通式为R-OH的醇反应，其中，R的定义同前。
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