[发明专利]糖型抗坏血酸酯的制备及用途在审
申请号: | 88103640.4 | 申请日: | 1988-06-15 |
公开(公告)号: | CN1030078A | 公开(公告)日: | 1989-01-04 |
发明(设计)人: | 松村兴一;清水义彰;杉原芳博;三濑教利 | 申请(专利权)人: | 武田药品工业株式会社 |
主分类号: | C07D307/62 | 分类号: | C07D307/62;C09D5/24 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 戴真秀 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抗坏血酸 制备 用途 | ||
1、制备以下列通式表示的糖型抗坏血酸酯的方法,
其中R代表分子量为15~500的有机残基,OH的构型为S-型或R-型,该方法包括:使下式所示的糖型抗坏血酸
与通式为R-OH的醇反应,其中,R的定义同前。
2、制备以下列通式表示的糖型抗坏血酸酯的方法
其中R代表分子量为15~500的有机残基,OH的构型为S-型或R-型,该方法包括:使下式所示的糖型抗坏血酸酯
(其中R1为1~12个碳原子的烃基)与通式为R-OH(其中R的定义同前)的醇反应。
3、制备以下列通式表示的糖型抗坏血酸酯的方法,
其中R代表分子量为15~500的有机残基,OH的构型为S-型或R-型,该方法包括:使下式所示的糖型抗坏血酸盐
(其中M为碱金属,碱土金属,铵,被取代的铵或吡啶鎓),与通式为R-X(其中R的定义同前,X为氢,烷基磺酰氧基或芳基磺酰氧基)的化合物,或通式为(RO)2SO2(其中R的定义同前)的化合物反应。
4、制备以下列通式表示的糖型抗坏血酸酯的方法,
其中R代表分子量为15~500的有机残基,OH的构型为S-型或R-型,该方法包括:使下式所示的糖型抗坏血酸酯
(其中R的定义同前,R2代表氢或羟基保护基,R3代表羟基保护基,R4代表氢,羟基保护基或酰基)进行去除羟基保护基和酰基的反应。
5、一种电导涂层组合物,该组合物包括:有机溶剂,树脂和电导金属粉,以及糖型抗坏血酸酯或其盐。
6、权利要求5所述的电导涂层组合物,其中R为1~24个碳原子的烃基。
7、权利要求5所述的电导涂层组合物,该组合物包括:有机溶剂,大约占组合物重量20~90%的树脂,大约10~80%(重量)的电导金属粉,和大约占金属粉重量0.01~10%的糖型抗坏血酸酯或其盐。
8、权利要求5所述的电导涂层组合物,其中金属粉为铜粉。
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