[发明专利]糖型抗坏血酸酯的制备及用途在审

专利信息
申请号: 88103640.4 申请日: 1988-06-15
公开(公告)号: CN1030078A 公开(公告)日: 1989-01-04
发明(设计)人: 松村兴一;清水义彰;杉原芳博;三濑教利 申请(专利权)人: 武田药品工业株式会社
主分类号: C07D307/62 分类号: C07D307/62;C09D5/24
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 戴真秀
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 抗坏血酸 制备 用途
【权利要求书】:

1、制备以下列通式表示的糖型抗坏血酸酯的方法,

其中R代表分子量为15~500的有机残基,OH的构型为S-型或R-型,该方法包括:使下式所示的糖型抗坏血酸

与通式为R-OH的醇反应,其中,R的定义同前。

2、制备以下列通式表示的糖型抗坏血酸酯的方法

其中R代表分子量为15~500的有机残基,OH的构型为S-型或R-型,该方法包括:使下式所示的糖型抗坏血酸酯

(其中R1为1~12个碳原子的烃基)与通式为R-OH(其中R的定义同前)的醇反应。

3、制备以下列通式表示的糖型抗坏血酸酯的方法,

其中R代表分子量为15~500的有机残基,OH的构型为S-型或R-型,该方法包括:使下式所示的糖型抗坏血酸盐

(其中M为碱金属,碱土金属,铵,被取代的铵或吡啶鎓),与通式为R-X(其中R的定义同前,X为氢,烷基磺酰氧基或芳基磺酰氧基)的化合物,或通式为(RO)2SO2(其中R的定义同前)的化合物反应。

4、制备以下列通式表示的糖型抗坏血酸酯的方法,

其中R代表分子量为15~500的有机残基,OH的构型为S-型或R-型,该方法包括:使下式所示的糖型抗坏血酸酯

(其中R的定义同前,R2代表氢或羟基保护基,R3代表羟基保护基,R4代表氢,羟基保护基或酰基)进行去除羟基保护基和酰基的反应。

5、一种电导涂层组合物,该组合物包括:有机溶剂,树脂和电导金属粉,以及糖型抗坏血酸酯或其盐。

6、权利要求5所述的电导涂层组合物,其中R为1~24个碳原子的烃基。

7、权利要求5所述的电导涂层组合物,该组合物包括:有机溶剂,大约占组合物重量20~90%的树脂,大约10~80%(重量)的电导金属粉,和大约占金属粉重量0.01~10%的糖型抗坏血酸酯或其盐。

8、权利要求5所述的电导涂层组合物,其中金属粉为铜粉。

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