[其他]线性负温度系数热敏材料无效
| 申请号： | 87101848 | 申请日： | 1987-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN87101848A | 公开（公告）日： | 1988-06-01 |
| 发明（设计）人： | 武明堂;孙鸿涛;李平 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;C04B35/32 |
| 代理公司： | 西安交通大学专利事务所 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线性负温度系数陶瓷热敏材料的制造方法，用以制造具线性负温度系数的热敏电阻器。采用CoO—Co2O3—Fe2O3陶瓷系，构造具有尖晶石结构的半导体陶瓷当0≤X≤2，发生Fe3+部分替代Co3+的半导体陶瓷具有较大的电阻负温度系数(～-3.5％/℃)，较大的常数B值(～5500K)，在-20～+200℃范围内，电阻与温度呈线性关系，并且特性对测试频率和电压非常稳定，不随时间改变。 | ||
| 搜索关键词： | 线性 温度 系数 热敏 材料 | ||
【主权项】：
1、一种由过渡金属氧化物制成的具尖晶石结构的半导体陶瓷热敏材料和相应热敏电阻器的制造方法，其特征在于选择CoO-Co2O3-Fe2O3陶瓷系，构造具尖晶石结构的半导体陶瓷：Co2+(Fex3+Co2-x3+)O4，0≤X≤2。
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