[其他]集成电路组件的直接安装无效
| 申请号: | 86107586 | 申请日: | 1986-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN86107586A | 公开(公告)日: | 1987-09-16 |
| 发明(设计)人: | 阿瑟·R·布拉迪 | 申请(专利权)人: | 森德斯特兰德数据控制公司 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H01L23/14 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 邓明 |
| 地址: | 美国华盛顿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种改进的表面安装元件的组件,其特点是在电路基底和具有导线图形的表面层之间有一弹性材料的中间层,无铅芯片载体由多个焊节连接到表面层上。选择的弹性材料使中间层的刚性模量(G)具有依以下各种条件确定的最大值中间层厚度、元件尺寸、循环温度范围及焊节上的最大允许剪切力。中间层材料的选择解决了表面安装元件的组件中焊节的循环故障问题。 | ||
| 搜索关键词: | 集成电路 组件 直接 安装 | ||
【主权项】:
1、表面安装元件的组件,它包括一个在电路板基底和带有导线图形的表面层之间的弹性材料中间层,电子元件由元件和图形之间的多个焊节固定在该表面层上,其特征在于,中间层具有如下的刚性模量:G≤(F)/(ΔTP)其中F是作用在焊节上的最大允许剪切力,此焊节位于离其几何中心最远的元件一侧的中间点;△T是生产和应用该组件的过程中经历的最大温度变化值;和P={(AsL)/(t)(ab-ac)+(1+μ)A1(a1-ac)}其中As是焊节水平模截面的面积,L是元件几何中心和焊节几何中心之间的距离,t是中间层的厚度,ab是基底的热膨胀系数,ac是元件的热膨胀系数,μ是弹性材料的泊松比,A1是焊节下中间层的沿元件几何中心和焊节几何中心间连线的垂直剖面面积,和a1是中间层的热膨胀系数。
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