[其他]集成电路组件的直接安装无效

专利信息
申请号: 86107586 申请日: 1986-11-07
公开(公告)号: CN86107586A 公开(公告)日: 1987-09-16
发明(设计)人: 阿瑟·R·布拉迪 申请(专利权)人: 森德斯特兰德数据控制公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01L23/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 邓明
地址: 美国华盛顿*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种改进的表面安装元件的组件,其特点是在电路基底和具有导线图形的表面层之间有一弹性材料的中间层,无铅芯片载体由多个焊节连接到表面层上。选择的弹性材料使中间层的刚性模量(G)具有依以下各种条件确定的最大值中间层厚度、元件尺寸、循环温度范围及焊节上的最大允许剪切力。中间层材料的选择解决了表面安装元件的组件中焊节的循环故障问题。
搜索关键词: 集成电路 组件 直接 安装
【主权项】:
1、表面安装元件的组件,它包括一个在电路板基底和带有导线图形的表面层之间的弹性材料中间层,电子元件由元件和图形之间的多个焊节固定在该表面层上,其特征在于,中间层具有如下的刚性模量:G≤(F)/(ΔTP)其中F是作用在焊节上的最大允许剪切力,此焊节位于离其几何中心最远的元件一侧的中间点;△T是生产和应用该组件的过程中经历的最大温度变化值;和P={(AsL)/(t)(ab-ac)+(1+μ)A1(a1-ac)}其中As是焊节水平模截面的面积,L是元件几何中心和焊节几何中心之间的距离,t是中间层的厚度,ab是基底的热膨胀系数,ac是元件的热膨胀系数,μ是弹性材料的泊松比,A1是焊节下中间层的沿元件几何中心和焊节几何中心间连线的垂直剖面面积,和a1是中间层的热膨胀系数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于森德斯特兰德数据控制公司,未经森德斯特兰德数据控制公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/86107586/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top