[其他]集成电路组件的直接安装

权利要求书

1、表面安装元件的组件，它包括一个在电路板基底和带有导线图形的表面层之间的弹性材料中间层，电子元件由元件和图形之间的多个焊节固定在该表面层上，其特征在于，中间层具有如下的刚性模量：

G≤ (F)/(ΔTP)

其中

F是作用在焊节上的最大允许剪切力，此焊节位于离其几何中心最远的元件一侧的中间点；

△T是生产和应用该组件的过程中经历的最大温度变化值；和

P={ (AsL)/(t) (ab-ac)+(1+μ)A₁(a₁-ac)}

其中

As是焊节水平模截面的面积，

L是元件几何中心和焊节几何中心之间的距离，

t是中间层的厚度，

a_b是基底的热膨胀系数，

a_c是元件的热膨胀系数，

μ是弹性材料的泊松比，

A₁是焊节下中间层的沿元件几何中心和焊节几何中心间连线的垂直剖面面积，和

a₁是中间层的热膨胀系数。

2、根据权利要求1的组件，其中，中间层的刚性模量是：

G≤ (4.2×10^-3F)/(2.0×10^-6L+4.2×10^-8)

3、根据权利要求1的组件，其中，弹性材料包括与弹性物质混合的粘性物质。

4、根据权利要求3的组件，其中的粘性物质包括由环氧树脂，聚酰亚胺树脂，酚醛树脂和三聚氰胺树脂构成的这组材料中的一种或多种，而其中的弹性物质包括由丙烯腈丁二稀聚合物，氯丁橡胶，橡胶和乙烯树脂组成的这组材料中的一种或多种。

5、根据权利要求4的组件，其中的粘性物质包括由环氧树脂，聚酰亚胺树脂和酚醛树脂构成的组中的一种或多种，而其中的弹性物质包括丙烯腈丁二稀聚合物。

6、根据权利要求5的组件，其中粘性物质包括酚醛树脂，而弹性物质包括丙烯腈丁二烯聚合物。

7、根据权利要求1的组件，其中中间层包括与介、电导热材料混合的弹性材料。

8、根据权利要求7的组件，其中介电、导热材料包括由氧化铝、氧化铍、氧化钙、氧化镁及二氧化硅构成的组中的一种或多种。

9、根据权利要求8的组件，其中介电、导热材料包括氧化铝粉。

10、根据权利要求7的组件，其中介电、导热材料构成中间层体积的百分之5到百分之40。

11、根据权利要求9的组件，其中氧化铝粉构成中间层体积的百分之7。