[其他]无热量不龋蛀口香糖制备工艺无效

专利信息
申请号: 85104697 申请日: 1985-06-19
公开(公告)号: CN85104697A 公开(公告)日: 1986-12-24
发明(设计)人: 珀费克蒂;索齐 申请(专利权)人: 古姆·贝斯公司
主分类号: A23G3/30 分类号: A23G3/30
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 罗宏,刘元金
地址: 意大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明介绍一种制取含99%(重)的完全无糖基础胶的口香糖工艺方法。这种口香糖无热量、不龋蛀、不粘牙,尤其适合于有假牙的情况。
搜索关键词: 热量 不龋蛀 口香糖 制备 工艺
【主权项】:
1、一种制备无热量不龋蛀的口香糖的工艺方法,以具有下述操作步骤为特征:A、缓慢加入矿物填料及分子量在6000至15000之间的聚异丁烯,稀释含异丁烯-异戊二烯共聚物的硬树胶,得到的弹性材料混合物中共聚物/聚异丁烯比为30/70;B、在100~110℃温度范围内加热这种弹性材料混合物,再加入天然树胶、聚醋酸乙烯及树脂,维持同样温度使混合物均质;C、添加微结晶蜡及含有加氢或部分加氢的动植物油及脂肪酸单及双甘油脂;D、在44~47℃下冷却,维持相同的温度使之均质,从而制得基础胶,其中含有:8~15%上述弹性材料混合物10~40%上述增塑剂10~39%上述矿物填料8~25%上述聚醋酸乙烯15~25%上述树脂2~6%天然树胶4~12%微结晶蜡E、往92~98%的上述基础胶中添加4%的甘油,1.5%阿斯巴特甜味剂及3%的香料,维持44~47℃条件下使之均质,便得口香糖产品;F、冷却到大约40℃,再辊压上述口香糖产品。
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