[其他]抗应力腐蚀封接合金无效
| 申请号： | 85100141 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN85100141B | 公开（公告）日： | 1988-04-27 |
| 发明（设计）人： | 马莒生;唐祥云;陈南平 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C21D1/18 | 分类号： | C21D1/18;C22C38/00 |
| 代理公司： | 清华大学专利事务所 | 代理人： | 白怡,吴荫方 |
| 地址： | 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 抗应力腐蚀封接合金属于与陶瓷或硬玻璃封接用的Fe-Ni-Co系及Fe-Ni-Co-Cu系定膨胀合金。本发明目的是为解决封接合金晶粒粗大致使器件漏气，抗应力腐蚀及抗氢脆能力差等质量问题。本发明特征是在封接合金中添加Zr用高温加热后水淬高温急冷，可使晶粒度小于5级。本发明由于有晶粒细化，抗应力腐蚀性强、改善加工性等优点，可用于制作电真空器件等。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 腐蚀 接合 | ||
【主权项】：
①.与陶瓷及玻璃气密封接的Fe-Ni-Co系(Ni20Co18、Ni33Co14、Ni35Co9)+0.02～0.8Zr(最佳添加量为0.05～0.06％Zr)或Fe-Ni-Co-Cu系【Ni35C05Cu3】+0.02～0.8％Zr(最佳添加量为0.05～0.06％Zr)合金的淬火工艺，其特征是，在1100～1200℃加热后，从＞950℃水淬。
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