[其他]抗应力腐蚀封接合金无效

专利信息
申请号: 85100141 申请日: 1985-04-01
公开(公告)号: CN85100141B 公开(公告)日: 1988-04-27
发明(设计)人: 马莒生;唐祥云;陈南平 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C21D1/18 分类号: C21D1/18;C22C38/00
代理公司: 清华大学专利事务所 代理人: 白怡,吴荫方
地址: 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 应力 腐蚀 接合
【说明书】:

发明属于用于陶瓷及硬玻璃封接的新型封接合金。

国内外现在通用的该类封接合金Fe-Ni-Co系(Ni29Co18余Fe、Ni33Co14余Fe,Ni35Co9余Fe)及Fe-Ni-Co-Cu系(Ni36Co5Cu3余Fe),皆存在晶粒粗大及抗应力腐蚀性能差的质量问题,易使深冲另件表面出现桔皮状缺陷及产生焊料渗透、抗应力腐蚀及抗氢脆性能差。由于原用封接合金高温晶粒粗大,迫使现在在生产中用降低退火温度,以避免出现粗大晶粒,但这样会降低管子寿命,更难以制造采用高温焊料的长寿命大功率管。

美、日、德、苏等国都在研究抑制该类封接合金高温晶粒长大问题,及研究添加元素在钢中细化晶粒的作用。在纯铁及碳钢中研究了加Zr以细化晶粒,並抑制晶间应力腐蚀开裂问题(日本特许昭48-18408),而其效果不明显,与本发明合金系不同。

本发明的目的是抑制封接合金高温晶粒长大,改善加工,抗应力腐蚀等性能,以提高其寿命。

本发明的要点是:不改变Fe-Ni-Co系及Fe-Ni-Co-Cu系合金基本成份,仍保持原合金的膨胀性能,以保证和硬玻璃或陶瓷匹配。加入0.02~0.8Zr(重量%),与合金中存在的N2形成弥散分布的ZrN微粒,其尺寸为几百埃~小于1微米,淬火工艺条件可为:在1100℃~1200℃加热后,采用水淬高温急冷(大于950℃)法。

本发明封接合金的效果:

1.细化晶粒,使1050℃退火半小时后晶粒度小于五级。无焊料渗透。

2.抗应力腐蚀性能明显提高。在3.5%NaCl水溶液中浸泡150小时后,无裂纹出现。

3.抗氢脆能力提高,抗化学腐蚀性能比无Zr合金提高近1倍。

4.改善热加工性能,提高冶金成材率25~100%。可制造出长寿命管。降低成本,提高器件可靠性,经济效益显著。可用于制作电真空器件、半导体器件、集成电路框架等。

实施例:在Fe-Ni-Co系及Fe-Ni-Co-Cu系中,Zr的细化晶粒作用与冶炼方法及合金中N2、O2等气体、杂质含量有关,Zr量符合ZrN当量比时效果最佳,一般添加0.02~0.8%Zr(重量%),如真空冶炼条件下,Zr的最佳添加量为0.05~0.06%(重量%),所封接的管型具有氩弧焊工艺,合金中N20.002%,O20.001%时,Zr量应小于0.16(重量%)。采用淬火工艺条件为:在1100℃~1200℃加热后,再用水淬高温急冷(大于950℃)。

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