[实用新型]一种芯片封装快速验证组合模具有效
| 申请号： | 202321293987.1 | 申请日： | 2023-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN219768926U | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 刘建行;刘昭麟 | 申请（专利权）人： | 山东盛芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/26 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 王雪 |
| 地址： | 250220 山东省济南市中国（山东）自由*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片封装快速验证组合模具，包括依次由上至下的模具盖板、上模和下模，所述上模内嵌套有模具型芯，所述模具型芯内嵌套有快速替换块和快速替换入子；所述快速替换块上靠近快速替换入子的一侧设有隔板；在合模封装验证时，芯片位于所述下模上方，隔板将芯片不封装区域和芯片待封装区域分隔开，所述快速替换入子位于芯片不封装区域的正上方，快速替换块位于芯片待封装区域正上方，在芯片待封装区域上注满塑封料形成封装。本发明能够缩短模具设计加工周期，降低了前期模具类型验证阶段的投入成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 快速 验证 组合 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东盛芯电子科技有限公司，未经山东盛芯电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202321293987.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种进液结构以及多功能电动冲洗器
- 下一篇：一种环保型育苗发育观察箱
