[实用新型]一种芯片承载盘有效
| 申请号： | 202321188590.6 | 申请日： | 2023-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN219707591U | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 周全;朱艳军;褚亚军;汪坤霞;朱玲玲 | 申请（专利权）人： | 浙江洁美半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D19/24 | 分类号： | B65D19/24;B65D19/38;B65D19/44;B65D81/05;B65D85/90;H01L21/673 |
| 代理公司： | 浙江金杜智源知识产权代理有限公司 33511 | 代理人： | 任婷婷 |
| 地址： | 313300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片承载盘，其包括基体和设置于基体两侧的承载单元与扣接单元；承载单元包括一个支撑框体，支撑框体中部设有承接槽，承接槽底部形成有承载面，支撑框体的延伸端部形成有第一搭接面，第一搭接面上设置有若干凸起的卡接块；扣接单元包括一个扣接凸块和围绕扣接凸块排布的若干挡块，扣接凸块的延伸端部形成有扣接面，相邻两挡块之间形成与卡接块形状配合的卡接槽口，每个卡接槽口均与一个卡接块对应，挡块的延伸端部形成有第二搭接面。本实用新型设置承接槽来放置芯片，并通过卡接块和卡接槽口的设置使两承载盘之间卡合，卡接块与承接槽之间结构相对独立，在应用于尺寸较小的芯片时可以保持较好的卡合稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 承载 | ||
【主权项】：
暂无信息
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