[实用新型]一种具有抗压结构的AI弹片有效

专利信息
申请号: 202321053919.8 申请日: 2023-05-05
公开(公告)号: CN219692099U 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 李建军 申请(专利权)人: 深圳市华锦电子有限公司
主分类号: F16F1/18 分类号: F16F1/18;F16F1/26
代理公司: 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 代理人: 张艳萍
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种具有抗压结构的AI弹片,包括平块一和增拉组件,所述平块一的右端设置有大弧槽,且大弧槽的下端左侧设置有平块二,所述增拉组件设置在平块一的下端,且增拉组件包括轴块一、拉伸弹簧和轴块二,所述轴块一的下端设置有拉伸弹簧。该具有抗压结构的AI弹片,与现有的AI弹片相比,通过拉伸弹簧的拉伸,减轻弹片受到压力弯曲的强度,避免长时间的弹性支撑下的弹性过快降低,从而提高弹片的抗压性,提高弹片的使用寿命,也避免承受压力过大导致弹片发生断裂的风险,在弹板一和弹板二的前端开设有凹槽一和凹槽二,减少弹片的材料使用,节约资源,也降低弹片成本,在弹片的表层进行镀镍处理,提高弹片表面的耐磨性和防腐蚀性。
搜索关键词: 一种 具有 抗压 结构 ai 弹片
【主权项】:
暂无信息
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