[实用新型]测试机构及安装组件有效
| 申请号： | 202320952318.4 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN219832569U | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 许修伟 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能（安徽）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 米晶晶 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种测试机构及安装组件，安装组件包括第一治具及第二治具。第一治具上开设有第一探针槽，而第一探针排的端部穿设于第一探针槽内，第二治具上开设有第二探针槽，而第二探针排的端部穿设于第二探针槽内，而每一第二探针槽均对应与一第一探针槽相对位，进而当第一治具带动第一探针排相朝向第二治具的方向移动时，能够使得第一治具上的第一探针排与第二治具上的第二探针排一一对位设置。且由于当第一探针排与第二探针排分别压合在电池片上时，第一治具上的限位部抵接在第二治具的外侧，进一步有效避免第一探针排相对于对应的第二探针排偏移，保证第一探针排与第二探针排压合对位的可靠性，降低对位难度，提高电池片的测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 机构 安装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通威太阳能（安徽）有限公司，未经通威太阳能（安徽）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202320952318.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：氧化锆陶瓷生产加工用烧结炉
- 下一篇：报警按钮
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
