[实用新型]一种分体式晶舟

摘要

本实用新型属于半导体加工技术领域，具体公开了一种分体式晶舟，包括两个舟板和设置在两个舟板之间的若干槽棒，舟板上设有连接部，每个槽棒的端部均设有与连接部配合的连接配合部，连接部与连接配合部插接卡合，从而实现槽棒与舟板之间的固定，若干槽棒围设形成放置待加工工件的安装位，通过采用上述可拆卸的固定方式，槽棒与舟板之间安装、拆卸十分方便，且安装后晶舟结构的可靠性和装配的牢固度较高，拆卸后单独的槽棒和舟板占用的储存空间小。另一方面，由于各部件之间无需采用黏胶粘接，因而避免了黏胶融化、脱落造成的产品污染，有利于提高晶圆的良品率。