[实用新型]一种芯片吸盘有效
| 申请号： | 202320800022.0 | 申请日： | 2023-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN219267630U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 赵雪;邹佩纯;温正萍 | 申请（专利权）人： | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 杨春 |
| 地址： | 629200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片吸盘，一种芯片吸盘，其内部具有空腔，且顶面具有多个与空腔连通的吸孔。吸盘的顶面设有可拆卸的定位板，定位板的厚度大于或等于芯片的厚度，定位板开设有若干定位孔，用于容纳芯片，且定位孔与引线框架的引脚一一对应，定位孔的范围内至少具有一个吸孔。仅需要更换定位板即可适应不同型号引线框架的粘芯工作，能有效降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 吸盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川旭茂微科技有限公司，未经四川旭茂微科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202320800022.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种储物框恒温冷库
- 下一篇：一种导电PE天方地圆结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
