[实用新型]集检测、贴标及封装一体的PTC元件包装系统有效

专利信息
申请号: 202320723694.6 申请日: 2023-03-30
公开(公告)号: CN219791381U 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 宋昌清;梁凤梅;胡嵊生 申请(专利权)人: 深圳市金瑞电子材料有限公司
主分类号: B65G15/58 分类号: B65G15/58;B65G47/91;B65G47/52;B65C9/18;B65C9/26;B65C9/00;G01R31/00;G01B5/06;G01B11/06;G01B17/02
代理公司: 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 代理人: 刘洁
地址: 518110 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及一种集检测、贴标及封装一体的PTC元件包装系统,包括上料机构、传输机构、测试机构、贴标机构、封装机构以及控制机构,控制机构与上料机构、传输机构、测试机构、贴标机构及封装机构电连接。上料机构可将PTC元件放置至传输机构,传输机构将PTC元件传输至测试机构处,对PTC元件进行检测,然后将检测后的PTC元件通过传输机构传输至贴标机构处进行贴标,再将贴标后的PTC元件通过传输机构传输至封装机构处进行封装打包,且操作者可通过控制机构对上料机构、传输机构、测试机构、贴标机构及封装机构进行控制。相对于人工包装来说,极大地提高包装效率。
搜索关键词: 检测 封装 一体 ptc 元件 包装 系统
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金瑞电子材料有限公司,未经深圳市金瑞电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202320723694.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top