[实用新型]一种加热恒定的集成电路封装设备有效
| 申请号： | 202320663067.8 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN219668618U | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 | 申请（专利权）人： | 徐州市沂芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10;B65B57/04;B65B11/02 |
| 代理公司： | 北京知汇林知识产权代理事务所(普通合伙) 11794 | 代理人： | 梁庆丰 |
| 地址： | 221400 江苏省徐州市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种加热恒定的集成电路封装设备，涉及集成电路科学技术领域，该加热恒定的集成电路封装设备，包括外壳和长槽，所述长槽开设在外壳的内壁底端，所述外壳的内壁顶端表面热封机构，所述热封机构用于恒温加热，并对电路板进行封装，所述外壳的内壁底端表面安装有收卷机构，所述收卷机构用于对封装膜进行存储以及输送。本实用新型通过当第一电动伸缩杆移动时外壳会与封装膜的顶端表面接触，并将封装膜抵在电路板的表面，当第一电动伸缩杆移动至末端时此时导热管会与封装膜接触，并将封装膜抵在凹陷纹路上，这时导热板会封装膜进行加热软化，并使软化的封装膜边缘刻印上限位纹路，可以加强封装膜与封装膜之间的密封强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 恒定 集成电路 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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