[实用新型]一种电子元器件的压铸设备有效
| 申请号： | 202320641844.9 | 申请日： | 2023-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN219503621U | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王云霄 | 申请（专利权）人： | 江苏云海电控技术有限公司 |
| 主分类号： | B21D45/00 | 分类号： | B21D45/00;B21D22/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 222000 江苏省连云港市灌*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件压铸加工技术领域，特别是涉及一种电子元器件的压铸设备，包括外壳，所述外壳的内部前表面转动连接有两个主转轴和两个副转轴，所述主转轴和副转轴均与外壳的内部后表面转动连接，两个所述主转轴位于两个副转轴之间，所述外壳的上方设置有压铸机构，两个所述副转轴的中间部分均固定连接有副齿轮，两个所述主转轴的中间部分均固定连接有主齿轮，两个所述副齿轮与两个主齿轮啮合，两个所述主齿轮之间设置有类螺纹柱，所述类螺纹柱与两个主齿轮组成类蜗杆结构。当压铸头下压时，元件托盘会自动转下来，操作者可直接取下元件，提高了压铸的安全性和便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 压铸 设备 | ||
【主权项】：
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