[实用新型]温度调节回路结构有效
| 申请号： | 202320607632.9 | 申请日： | 2023-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN219533690U | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 武井寛;大本浩丈 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20;B60H1/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘丹;臧建明 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种温度调节回路结构，能够降低排放装置的运转负载并提升温度调节效能。温度调节回路结构适用于对移动体的温度调节对象进行温度调节，且包括：排放装置，用于排放介质；介质回路及再循环回路，连接排放装置；以及切换装置，连接排放装置、介质回路、以及再循环回路，其中介质回路包括将介质往第一能量转换装置引导的第一介质回路、以及将介质往第二能量转换装置引导的第二介质回路，在切换装置切换至使排放装置与介质回路及再循环回路连通的第一状态下，排放装置与第一介质回路连通，且与第二介质回路不连通，并且在切换装置切换至使排放装置与介质回路连通的第二状态下，排放装置与第一介质回路及第二介质回路连通。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 调节 回路 结构 | ||
【主权项】：
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