[实用新型]一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置有效

专利信息
申请号: 202320446426.4 申请日: 2023-03-10
公开(公告)号: CN219475675U 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 郭福;吕伊铭;汉晶;马立民;晋学轮;李腾;王乙舒;贾强 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28;G01R31/00
代理公司: 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 代理人: 相凡
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置,包括:导体板、绝缘板以及连接件;导体板的数量为偶数,且导体板不少于两块;两块对应设置的导体板组成为一个实验组,同一实验组内的两块导体板之间设置有用于夹持试验样品的空隙,且两块导体板分别与电源的正极、负极连接;绝缘板安装在导体板的一侧,同一实验组内的两块导体板位于两块绝缘板之间;连接件设置于绝缘板上;连接件用于连接同一实验组内的两块绝缘板,并使两块导体板之间形成电流回路。本实用新型克服了大面积烧结银三明治结构互连接头样品装卡困难的问题,可以对试验样品进行自由更换和拆卸,从而满足了不同规格试样的实验需求,实现接头高效的完成电迁移实验。
搜索关键词: 一种 用于 烧结 大面积 互连 接头 迁移 实验 装置
【主权项】:
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