[实用新型]一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置有效

专利信息
申请号: 202320446426.4 申请日: 2023-03-10
公开(公告)号: CN219475675U 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 郭福;吕伊铭;汉晶;马立民;晋学轮;李腾;王乙舒;贾强 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28;G01R31/00
代理公司: 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 代理人: 相凡
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 烧结 大面积 互连 接头 迁移 实验 装置
【权利要求书】:

1.一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置,其特征在于,包括:

导体板(1),所述导体板(1)的数量为偶数,且所述导体板(1)不少于两块;两块对应设置的所述导体板(1)组成为一个实验组,同一所述实验组内的两块所述导体板(1)之间设置有用于夹持试验样品的空隙,且两块所述导体板(1)分别与电源的正极、负极连接;

绝缘板(2),所述绝缘板(2)安装在所述导体板(1)的一侧,同一所述实验组内的两块所述导体板(1)位于两块所述绝缘板(2)之间;

连接件,所述连接件设置于所述绝缘板(2)上;所述连接件用于连接同一所述实验组内的两块绝缘板(2),并使两块所述导体板(1)之间形成电流回路。

2.根据权利要求1所述的用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置,其特征在于,所述导体板(1)分为夹持段(1.1)和接线段(1.2),所述接线段(1.2)的宽度小于所述夹持段(1.1)的宽度,所述导体板(1)整体为凸字形结构;所述导体板(1)的夹持段(1.1)与所述绝缘板(2)连接,且所述夹持段(1.1)与所述绝缘板(2)重合,所述接线段(1.2)开设有用于连接电源的接线孔(1.3)。

3.根据权利要求2所述的用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置,其特征在于,所述导体板(1)为铜板。

4.根据权利要求2所述的用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置,其特征在于,所述导体板(1)与所述绝缘板(2)通过胶水粘接固定。

5.根据权利要求1所述的用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置,其特征在于,所述绝缘板(2)为绝缘硬质塑料板。

6.根据权利要求1所述的用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置,其特征在于,所述连接件包括螺栓(3)和螺母(4),所述绝缘板(2)两端均开设有连接孔(2.3),所述导体板(1)设置于两所述连接孔(2.3)之间,所述连接孔(2.3)与所述螺栓(3)相适配,同一所述实验组内的两块绝缘板(2)通过所述螺栓(3)、所述螺母(4)进行连接固定。

7.根据权利要求1所述的用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置,其特征在于,所述导体板(1)远离所述绝缘板(2)的端面为光面。

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