[实用新型]一种集成电路芯片老化测试装置有效
| 申请号： | 202320399497.3 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN219533328U | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 郑经传 | 申请（专利权）人： | 杭州韶晖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京鼎云升知识产权代理事务所(普通合伙) 11495 | 代理人： | 程玉 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路测试技术领域，且公开了一种集成电路芯片老化测试装置，包括所述设备箱体，所述设备箱体的内部滑动连接有电阻模块，所述电阻模块的内部插接有测试电阻和连接块、插头、连接线、把手、电阻收纳盒、测试箱体。本实用新型的技术效果和优点，设备箱体的一侧插接的收纳盒可放置不同电阻值的测试电阻，加热箱体内部可插接不同功率的加热板，线座与测试箱体内的测试座相互连接，可开启风机与加热板,进行热循环，设备箱体中可插接三个电阻模块，根据测试需求可将插头根据测试时间插入不同电阻模块中，测试箱体的内部可插接多个测试座，测试座卡接有测试时用的集成电路板，连接线与线座进行连接，通过设备箱体进行电压调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 老化 测试 装置 | ||
【主权项】：
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